Fotonica del Silicio e Co-Packaged Optics per i Data Center di Nuova Generazione
Soluzioni all'aumento dei consumi energetici e del degrado di segnale nelle interconnessioni ad alta velocità.
Il collo di bottiglia delle interconnessioni elettriche
Con l'aumento della frequenza dei segnali e della densità degli ASIC di calcolo, l'interconnessione tramite rame mostra evidenti limiti fisici ed energetici. Le soluzioni di Co-Packaged Optics (CPO) integrano i componenti ottici nello stesso package del chip di calcolo...
Requisiti di sistema
- Efficienza energetica: riduzione del consumo per bit trasmesso.
- Latenza ultra-bassa: fondamentale per le architetture multi-cloud e High Performance Computing.
A cura di Giorgio Fusari
Giornalista TecnicoEditorial content strategist specializzato in ICT, automazione industriale, elettronica e sistemi embedded. Scrivo analisi e articoli ad alto valore tecnico per testate professionali e decision maker B2B.
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